1312 突出重圍
說起我們現在電腦，和手機上使用的芯片，都是上世紀1946年米國人率先制造出來的硅晶體管，并且在那之后用晶體管制成了芯片。
其原理說白了就是在高純度的硅晶基片上，放入更多的硅晶體管嗎，讓電子在這些晶體管里穿行，使用獨特的二元制01語言，來控制電門，最終達到讓芯片執行任務的目的。
而碳基芯片說白了，就是把硅替換成碳。
其實早在上世紀，就有人提出過這個想法，并且進行了實驗。
但那個時候的人們并沒有發現石墨烯，只是簡單的想用碳原子來替代硅原子。
結果后來發現碳碳相連的原子，結構上沒有硅原子來的穩定，后來也就沒人在繼續搞碳基芯片的研究了。
這種情況，直到2004年兩位曼徹斯特的大學教授，發現并且第一次從石墨上撕下了大片結構的石墨烯，并且因此而獲得了諾貝爾獎之后。
碳納米管芯片的理念，才再度被人提了起來。
因為人們發現，隨著人類對芯片研究程度的不斷加深，原本界定電子領域的摩爾定律已經不在有效了。
原本的摩爾定律是說，每隔1224個月，人類對于電子芯片的研發成果效率就會翻倍。
可是等芯片制程進入14納米之后，這個定律就已經開始失效了。
人們發現隨著硅納米管越做越小之后，下一代的換代升級難度，也越來越大了。
以至于現在人類制造硅精芯片的升級從7nm突破到5nm，就要花費大概三年的時光。
而下一步從5nm，走到3nm，或者2nm，可能還需要三年或者五年的時光。
等到最后進入到1nm的時候，甚至可能要花費十年也說不定。
而等真正掌握1nm技術之后，想要在升級，可是硅晶體管的物理屬性，就已經達到極限了。
所以近些年來，科學家們一直在尋找可以替代硅晶體管的合適的材料。
而在2004年英國的教授發現了石墨烯之后，碳納米管芯片的理論，就開始甚上塵囂了。
而米國人更是率先展開了研究，就比如在MIT，每年都會有大量的科研經費被砸入到這個領域。
直到19年，他們終于制備成功了第一塊碳納米管的芯片。
而我國在這方面的研究，目前速度還比較慢，和米國比差的那肯定不是一點半點。
正因為了解目前國內關于碳納米管研究的進度，所以此前在公司內部組織的科研方向大會上，方子璐就否決了下屬工程師，提出搞碳納米管研發的思路。
因為那完全是一種賭博。
作為一名硬件方面的專家，方子璐實在是太了解碳納米管研發的難度了。
暫且先不說，碳基晶片什么的，就先說這碳納米管的制備，就是目前困擾全世界科學家的最大攔路虎。
哪怕是在這個領域獨領風騷的米國人，現在也只能瘋狂燒錢，才能得到足夠多的碳納米管。
這還是人家財大氣粗，燒得起的情況下，如果是他們這樣來操作，那恐怕非得把H公司給燒垮了不可。
而且他們也沒有這樣的時間。
現在關于碳納米管芯片，制備主要有這么幾個方面的難題。
第一就是碳納米管的制備，我們都知道石墨是由一層層的石墨烯疊加在一起形成的。
而當我們把單層的石墨烯卷起來，這就成了碳納米管。
可是碳納米管卷起來之后，長短，粗細都不一，這些碳納米管有的是半導體，有的就是導體。
而對于碳納米芯片而言，需要的就是半導體的而已，那么你該如何把這些碳納米管來進行提純？
要知道想要達到半導體制程級別，那么這么一堆碳納米管的半導體純度，必須要達到小數點后面四個九才行。
而第二個難題，就是如何要保證碳納米管的方向排列一致。
如果你不能保證碳納米管的排列方向保持一致，那么你的碳納米晶體管將毫無意義。
而第三個難題，就是你要保證堆積的密度。
就是在一微米的空間內，你要堆積至少二百到三百根碳納米管，而且這些碳納米管的方向還要保持一致。
這就是目前制備碳納米晶片首先要面臨的第一關難題。
排列的一致性，高純度以及高密度的問題。
而光是這三個難點，就已經難道了目前世界上99.9999的科研機構，公司和高校。
而接下來，還有碳基晶元的制備，然后就是碳基晶元的光刻蝕刻，還有要使用的光刻膠等等。
其中有一部分的制備過程，和硅基芯片的生產流程，是有很大程度重合的。
所以當時方子璐在有人提出要搞碳基芯片之初，就斃掉了這個方案。
可是現在，當一顆活生生的碳及芯片，就擺在她的面前的時候，方子璐已經是傻了。
這種感覺真的太科幻了！
她怎么也不敢相信，到目前為止，就連最先進的米國，都沒有搞定的技術，現在已經變成了實體，就出現在她面前了。
尤其是剛才，在電子顯微鏡下，她已經再三確認，那基片上面排列的確實是一層層的碳納米晶體管之后。
方總不由得長長的嘆了口氣，然后又向后靠坐回了沙發上。
“真的是碳納米管芯片？”
于總在旁邊問了一句，他對于硬件方面的了解并不是特別多。
尤其是芯片制造，他也就知道幾納米的芯片更好，但說起硅基芯片和碳基芯片的區別，他還真就不甚了解。
而方總這時，則閉著眼睛點了點頭。
“確認了，是碳基芯片。”
“哦？那比起硅基芯片來，這種芯片有什么好處？”
方總猛然睜開了眼睛，看了于總一眼，然后似笑非笑的說道。
“如果是同級別的芯片，比如都是7nm的芯片，那么碳納米管芯片的運行速度，就會是硅基芯片的1020倍，這個主要看碳納米管的純度。”
“而功耗方面，碳納米芯片的能耗，將只有硅基芯片的百分之三十到七十！”
“我去…”
聽了方總的描述，坐在一邊的于總，忍不住激動的一拍巴掌。
這不就正是他們最急需的芯片嗎？
此前臺積電，已經開始對他們斷供了。
而等到來年，他們就已經再也拿不到最頂級的芯片了，雖然他們還未明面的旗艦機，準備了不少1010芯片。
但那也只夠用一年！
而等到后年，如果政治格局還是沒有改變，米國還是掐著要打死H公司不放。
而國內這邊，如果在芯片制造領域，還是沒有突破的話，那么他們H公司可能就真的要退出智能機市場了。
而隨著智能機的越來越普及，。幾乎誰都知道，智能機就是未來，就是明天。
他們H公司好不容易，在這個領域深耕奮斗了十幾年，才取得了今天這幫的市場地位。
如果就這么退出市場，那真的太可惜了。
搞不好公司可能從此之后就是一蹶不振，就好像當年的東芝，和日立那樣，就那么漸漸的消失在消費者的視線當中了。
退出很容易，可想要在爬起來，那可就真的是千難萬難了。
看看當年的摩托羅拉，在沒有進入智能機時代，那可是唯一能和諾基亞相抗衡的世界巨頭。
可是一旦進入了智能機時代，他就成了最先倒下的巨頭。
還有諾基亞，當年不折不扣的手機領域的霸主。
前兩年還在洋洋得意的，用自己的手機砸核桃呢。
可是兩年之后，他們就被掃進了歷史的垃圾堆。
在那之后，他們也曾經多次，想要借尸還魂，從新殺回到智能機市場。
只可惜，被淘汰就是被淘汰，不管他們怎么努力，也沒能在贏回人們對這個品牌的認可。
而這樣的場面，現在也就是H公司面臨最大的困境。
現在米國人可以說，已經是把所有的終極殺招都用上了。
而從目前來看，尤其是從硬件的準備上來看，他們對于米國人的絞殺，真的沒什么還手之力。
如果說在內存，屏幕，和其他方面，他們還能想辦法解決。
可是說道這主芯片，他們就真的沒辦法了。
因為目前世界上能夠生產芯片的企業，就那么幾家。
LFK，特積電，和三桑，其中特極點和三桑，都和米利堅的資本有著密切的聯系。
或者說，他們背后的真正大老板，其實就是來自頭號強國的財閥。
至于LFK，他們使用制造芯片的設備ASML的光刻機，背后的大老板，也依然是頭號強國。
甚至國內的芯片制造企業，使用的設備也都是ASML…
所以等到兩年之后，如果那個時候，他們還是沒能找到破局之路的話。
那么H公司就將面臨著無貨可以用的局面，到時候沒有主芯片，他們自然也就沒了產品，等到那時候就更不用提什么市場了。
而現在突然在星火科技，他們發現了這家神秘的企業，居然擁有可以完全替代，甚至繞開米國設備的碳納米管芯片。
這讓于總如何能不興奮？
突出重圍的曙光，終于出現了啊！
如果能和星火科技達成協議，那么他們H公司還怕你頭號強G個錘子？他們絕對敢和頭號強G人硬鋼到底！
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