275、來自2058年的商二代

　　1、2058年4月2號。

　　我叫李大寶，一名商二代，子承父業，從我爸手里繼承了3家半導體企業。

　　但我的日子不好過啊，三家公司的體量雖然不錯，可問題是負債率太高了，都已經達到92了！

　　再這么下去，我只能去申請破產了，我那個死鬼老爹，搞這么高的杠桿，然后沒什么起色，自己撒手死球了，可把我坑慘了！

　　更糟糕的是，現在量子芯片出來了，到處都在宣傳量子計算的時代已經來臨，我們這些搞傳統3D碳基芯球的，心里慌得一批，如果不轉行跟緊時代潮流，最多兩年就會被淘汰。

　　但現在我沒錢啊，有錢還好說，抓住這次的機遇就一飛沖天了，但沒錢怎么轉型？

　　2058年4月4號。

　　咦，這是什么東西？

　　這兩天被公司的事情搞得頭大，昨晚很晚才休息。

　　今天早上醒來后，我的眼睛里突然出現了一個半透明的屏幕，上面寫著可以與2021年的一位陌生人進行交易科技類的東西，這是真的么？

　　我感覺我有點還沒睡醒，這都2058年了，是個人都知道熵增概念，時間有箭頭且不可逆，既然時間不可逆，那還怎么逆轉時空和過去交易？

　　還有，過去的東西突然跑到現代來，如果這樣東西現代就有呢？那不就是明顯的悖論了嗎？

　　根本就不科學啊，難道是我熟知的熱力學第二定律不對？又或者是平行時空？

　　搞不懂搞不懂。

　　2058年4月8號，上午。

　　我眼睛里這個屏幕有點神奇，我問遍了朋友，非常確定現在還沒有直接把影像準確投入到人眼中，而且可以隨人思維變動的技術。

　　所以，我一定是遇到了中才會出現的金手指了！

　　這簡直太令人興奮了，如果真的可以和過去的人交易，我想想，該交易什么才好呢…

　　2058年4月8號，下午。

　　我仔細查了下，云端的資料顯示，2021年到2030年之間，人工智能的競賽無比激烈，這么多年了，到現在也還沒變。

　　半導體行業和量子計算機也是，初代新能源汽車、手機、通信基站這些也打得很熱鬧…

　　只是，該選擇交易什么好呢？

　　2058年4月8號，晚上。

　　人工智能這塊，弱人工智能現在的發展倒是很完善了，但強人工智能一直是技術制高點，遠遠沒影。

　　量子計算機倒是出來了，而且是復合了經典計算機和量子計算機的通用型量子計算機，說起這塊我就難受啊，量子芯片對我們這些搞傳統碳基芯球的企業來說，簡直是洪水猛獸，艸了！

　　不過，如果搞一臺量子計算到2021年，估計那邊的科學家們會集體懷疑人生吧畢竟一臺糾纏數達100量子比特的量子計算機，算力就是那個世界所有經典計算機算力總和的100萬倍了，根本不在一個量級。

　　呃，等等，我他么才發現，居然不能傳送實物過去？只能交易資料？不過，2021年那邊的人，倒是什么都可以傳送過來。

　　那太遺憾了，量子計算機的技術資料，那是前沿的尖端科技，我可搞不到，沒戲。

　　這樣一來，新能源汽車和手機都沒戲了，很多資料這些公司雖然淘汰不用了，但依舊封存著，市面上也見不到全套的，只能去花錢買，但我現在都捉襟見肘了，怎么買？

　　既然如此，那就只有把半導體領域的資料搞點過去了。

　　在這塊，我手下的三家公司還是有點能量的，至少隨便弄點淘汰的技術過去，都能讓2021年的那家伙吊打世界了。

　　先這樣吧，今天有點累了，睡了睡了，狗命要緊。

　　看到這里，陳放笑了出來，這個生活在2058年的李大寶，還挺風趣的。

　　不過，他話中所描述的東西，卻讓陳放很感興趣。

　　在2058年，量子計算機已經突破到可以通用的地步了，這可真是個跨時代的進步啊，它一突破，估計強人工智能也不遠了。

　　這一比較之下，陳放便發現，當下時代，谷歌、IBM和微軟搞的這些量子計算機，甚至是國內的九章原型機，都只是在小打小鬧。

　　距離真正的成熟，還有三十多年的路要走。

　　路還長啊。

　　繼續往下看去。

　　2058年4月9號，上午。

　　上午起來查了下資料，發現2021年的時候，國內的一些公司正在遭遇西方的芯片封鎖，因為差距太大，直到2030年都沒趕上去，后來出了碳基芯片，光刻技術也上去后，才扭轉了局面。

　　要不然，就把碳基芯片的技術資料搞回去吧，現在量子芯片都出來了，3D構架的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值幾個錢。

　　不過，2021年要想造出碳基芯片，難度也不小啊。

　　2058年4月9號，晚上。

　　首先，芯片的設計、制造圖紙、拓展關聯資料要給，這點小問題，公司的云端就有很多已淘汰的成品。

　　給個1nm制程的碳基芯片的集成電路方案去2021年，隨便都能達到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗還只有硅芯片的四分之一。

　　當然，前提是硅芯片能把柵極寬度做到1nm制程，不過，那個時候對于量子隧穿效應沒什么好的應對辦法。

　　宣傳炒作的1nm硅芯片是能做出來的，但1平方毫米最多擺放10億個晶體管，再多就只能做成3D堆疊模型了，但散熱又是個問題，那個時代可沒有成熟的處理辦法。

　　而真正的1nm制程的芯片，1平方毫米的晶體管擺放數量要達100億個才合格，才有資格往芯球方向發展。

　　然后是制造碳晶圓的技術，實際上就是石墨烯卷曲起來后的碳納米管晶圓，制造技術和提純技術也不難找，公司里就有，到時候給一份。

　　再就是芯片的制造環節，其他的什么顯影機，鍍膜機，注入機，封測設備…那個時代國內應該是比較全的，給不給都不一樣，但光刻機必須給。

　　對了，之前看新聞上說，那個時代居然有無數的人以為碳基芯片就可以繞開光刻機了，唉，我醉了，說這些話的媒體，不知道是居心不良，還是真的無知，純粹是在誤導人。

　　要知道，集成電路的光刻和蝕刻，連在量子芯片領域都是必要的，沒有電路控制，晶體管連不起來，還運算個屁啊…

　　晶體管這玩意兒的電極擺放和大規模的布線，根本就繞不開光刻和蝕刻，不會真有人以為把碳納米管排列起來，就可以實現運算了吧？

　　而且，因為只有這樣芯片的良品率才相對更高，才能商業化啊，不能商業化的技術，有啥用？

　　不過光刻機也沒啥問題，技術資料公司里雖然沒有，但那種淘汰的光刻機資料，我知道什么地方能找到！

　　只是不知道2021年那邊能不能造出來光刻機，那會兒國內的光刻機技術和西方還差了34代，差距不小，估計有點懸。

　　但那就和我沒關系了，反正我是認認真真地把技術資料都提供齊全了的，只要研究透了，材料和設備齊了，肯定能造出第一代碳基芯片，輕輕松松吊打硅基芯片。

　　接下來，就是去把資料集齊，然后進行交易了。